时间:2021-05-08 07:37:45 作者:yanadmin 来源:60xp系统管家 1. 扫描二维码随时看资讯 2. 请使用手机浏览器访问: http://m.60xp.com/news/8167.html 手机查看
在半导体行业,美国、中国、韩国都在大力投资建设先进晶圆厂,欧盟同样也希望能在芯片制造上分一杯羹,最近不断拉拢台积电、Intel、三星等公司在欧盟建厂。
Intel CEO帕特·基辛格日前访问了欧洲,谈到了在欧盟建晶圆厂的问题,他在采访中表示,与亚洲相比,美国与欧洲各国政府的要求是希望Intel帮助他们提高半导体竞争力。
对于在欧洲建厂,基辛格也提出了要求,那就是希望当地政府给予高达80亿欧元的补贴,约合625亿元。
建先进工艺晶圆厂是一个极其烧钱的过程,7nm级别的大型晶圆厂投资要上百亿美元,离不开政府部门的优惠措施,包括税收、土地、人力、电力等方面的优惠,否则成本很高。
Intel今年3月份宣布斥资200亿美元建设两座先进工艺晶圆厂,其中一个在美国,另一个在爱尔兰。
至于欧盟新的晶圆厂,有可能在德国建设,此前IBM在德国有过芯片制造工厂,早前还是32nm SOI工艺的主产地,被GF收购之后现在也是旗下的主力工厂之一。